汪正评对于公司现在所取得的成绩是很开心的,但他知道能有今天的成绩大部分是石莫的功劳,每每想起石莫对半导体技术的看视,重金投入,大笔的烧钱,他都有一点兴奋,有些庆幸他两年前没有拒绝石莫的邀请。
汪正评作为一个技术宅,是很乐意见到半导体技术的快速进步的,身为这个行业内的一份子,对于石莫的疯狂投入技术研发的壮举,使他有一种狂热的感觉。
石莫在2012实验室设立的半导体研究所和半导体设备研究所,为晶圆厂的建设提供了很大的帮助,没有他们的支持,别说第二座晶圆厂的成功兴建了,可以说首座晶圆厂的建设都可能会失败,想顺利开工投产很难。
这两年,林本坚和马佐凭等人组织了3000多名技术精英,共同研制公司的高性能DRAM和处理器的制程设备等。其中一个目标是在近期突破64KDRAM和256KDRAM的实用化,远期在5-10年内,实现1MDRAM的实用化。
现在林本坚他们正在进行超大规模集成电路(VLSI)的相关设备和材料的研发,有望在1985年完成“VLSI”项目,而此项技术在日国1980年时就已经研发成功。
新世界公司从1980年开始重金投入研发,建立了完善的赶超日国DRAM产业和美国芯片设计产业的研发体系。
新世界建立了3个研发中心,分别在香港、美国硅谷和日国东京。与之对应的是,研究费用成倍投入,1980年新世界在半导体领域的有效研发投入仅有8850万美金,到现在已经高达9亿美金。在专利技术方面,1980年新世界的专利技术应用有708项,目前已经上升到2336项。
石莫一行人来到制造半导体产品最关键的,位于第三层的无尘室,设备维护工作则在二层的“SubFab”层完成,这个工厂的生产重心是闪存颗粒,旁边的另一个工厂才是生产处理器。
孟婉池是首次进入半导体行业,担任理事长助理一职。这次是第一次参观晶圆厂,看着地面并非是她平常所了解的硬地板,而是采用的一种类似于网状的设计,但是却非常的坚固,有些疑惑,于是好奇的向汪正评问道:“汪经理,请问地面为什么要做成这样呢?”
汪正评微笑着答道:“厂内的地面全部打孔,是为了保证空气从上向下流通,将落尘的可能减到最小。并且房间里的空气,每5分钟就要完全的更换一次。”
说完,汪正评还向孟婉池他们介绍了晶圆厂内走廊顶端的自动运输系统。
晶圆厂是使用自动化材料处理系统的自动化工厂。为此,芯片在一种称为前端开启式晶圆传送盒(FOUP)的封闭容器中进行加工和运输。
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