的神色如何，自顾自的坐到了会议室的小讲台上。

　　宁园本就是为开办世界性学术论坛建造的，所以这种中型会议室其实就是用来举办小型报告会的场地，报告人在台上讲话，下面坐着对该研究方向感兴趣的学者，听完报告后可以直接向报告者提问。所以每个位置上都有小型麦克风，附带着同声传译设备，由小讲台上的按钮控制。讲台上也有现代化的投影设备跟屏幕，不过宁孑明显没打算使用这些先进的设备。

　　三月是可以帮宁孑直接生成PPT的，不过宁孑觉得没有必要罢了，毕竟台下有些人不配听他讲PPT。

　　在华清的际遇，让宁孑爱恨分外分明。

　　陈永刚略微有些尴尬，不过很快他便调整好了心态，趁着所有人的注意力都在宁孑身上，直接转身出了会议室，贴心的关上会议室的大门，然后去隔壁喝茶了。

　　接下来的报告会没他什么事情，他就不在这里受夹子气了。

　　宁孑目送着陈永刚离开，等着台下所有人都找好了位置，这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上，于是清了清喉咙，用他招牌的不带任何感**彩的语调，照着念了起来。

　　“三维异构芯片技术是我在两年前，阅读了许多文献之后产生的想法。这项技术的重点在于通过硅基底跟CNT通管来实现增大晶体管附着面积，同时因为碳原子半径小与硅原子，已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。正如今天专家团所看到的实品，是我经过两年的深思熟虑，加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。

　　这次实验室设计的是NB系列物联网窄带通讯芯片，因为其构造简单，设计生产也最为容易。好消息是，理论上经过数学模拟，体大的芯片研发中心已经具备了生产难度更高的射频芯片的能力。但受限于缺少相关研发工程师，所以暂时没有进行开发。今天就跟大家主要讲讲这种新构型的芯片从设计到生产的流程，以及所需要的前置设备跟材料准备等。

　　首先是设计，相信大家已经看到了，三维异构芯片需要晶体管是附着在CNT通道内壁的，这区别于以往的平面设计模式，需要在有弧度的平面上进行布局，所以需要专门的设计软件，为此我专门设计了专用的EDA软件——SB。跟其他EDA软件一样，SB集成了从设计到仿真所有功能，包括但不限于自动版图设计、线孔识别、图像采集、数学模型、自动化网格整理等等，不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。

　　其仿真数据库还依赖于更多的数据采集，不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试，以快速丰满我们的数据库。相信在极短时间内，其数据库内就会有足够的数据对更复

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